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LED小间距出新高度,miniLED能否可以占领市场

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LED小间距出新高度,miniLED能否可以占领市场

发布日期:2019-05-06 作者: 点击:

作为led小间距" style="text-decoration: underline; color: rgb(0, 0, 0); font-family: "comic sans ms"; font-size: 16px;">led小间距行业的热门产品,mini-LED被视为下一代显示技术的领导者。国内外众多厂商都关注微型LED,市场前景看好。但是,随着mini-LED技术进入市场化阶段,国内众多头部小间距LED显示品牌,纷纷推出mini-LED技术的新产品。这让四合一mini-LED灯珠技术成为“一匹大黑马”。


led小间距


传统的表贴LED显示屏工艺,需要采用回流焊技术,这对于LED晶体的稳定性有很大影响,同时,表贴工艺独立操作每一个像素灯珠,都可以在更小的间距指标产品上“工作量几何级数增长”,显著影响了产品的经济性和超小间距产品的市场开发。对于,表贴技术的成品屏幕而言,产品显示的像素颗粒化也更为明显。 而采用mini尺寸的LED晶体,是实现在亮度得到很好的控制下,保持最佳灰度效果的“理想技术方案”。同时,更小尺寸的LED晶体也有利于提供更小的像素间距和降低LED晶圆材料的成本。


相对于表贴技术而言COB工艺的LED屏,能够彻底解决显示像素颗粒化的问题,也有利于其独特封装结构实现更高的产品“坚固性”。制造过程不采用回流焊的工艺,对产品稳定性有一定帮助。更重要的是,直接从晶圆裂片、封装成显示模组的高集成度,让COB产品比较适合超小间距产品的研发。


对于四合一mini-LED技术而言,实现了更小的LED晶体颗粒,节约上游成本、满足更精细显示需要的条件下,避开了Micro-LED技术极限化的几何尺寸,规避了从上游晶体制造、中游封装到下游整机集成的一系列“技术陷阱”。降低了超小间距LED显示屏单位面积上的焊接作业规模,并用尺寸更小的mini-LED晶体颗粒,更为适合小的间距指标。 可以说是一个独特而精巧的创新。行业专家指出,mini-LED显示大屏能够快速成功走向市场,四合一的方案“当立头功”。


同时,四合一的封装结构,让表贴工艺照样可以大显身后。今天,适用于1.0间距尺寸的表贴技术,就可以制造最小0.6毫米间距的LED显示屏,极大程度上继承了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经验,实现了终端加工环节的低成本。且四合一的封装结构亦采用共享阴极、边框接线的设计,这也有利于优化终端制造工艺,较少焊接点,提升产品的成本性。另一方面,终端屏幕采用常规焊接工艺,继承了表贴技术的低成本和成熟性再加上易于维护的优势。


mini-LED一直是LED显示产业研究的热点,包括作为液晶显示背光源应用、作为独立显示屏器件应用和作为LED工程大屏的基础组件应用三个方向。在小间距LED显示上,mini-LED的率先落地,则已经成为mini-LED商业化的标志。而从市场需求看,小间距LED显示屏普遍应用于室内,对单一像素亮度需求并不高。


以上的分析可以看到mini-LED的优势,尤其是结合了COB技术的四合一封装等新工艺,其“应用价值”几乎是“全部室内屏”的通用需求。也正因如此,行业人士认为,室内或者室外LED显示将全面走向mini-LED时代,包括P0.9-P2.5等间距的产品,都有对“mini-LED”的需求。这些创新和优势让mini-LED技术带领小间距LED显示屏跃入了一个崭新阶段。抢占mini-LED的制高点将是2019年LED行业从封装到显示终端厂商的共同追求。




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