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相较于SMD封装,COB有许多优势,可有效避免SMD封装的led小间距显示屏因潮湿、静电等环境或人为因素造成死灯、坏灯的问题;发光均匀,近似面光源,可有效消除摩尔纹,降低眩光及刺目感;相对于SMD通过四个焊点散热,COB LED直接贴装在PCB上,直接通过PCB板散热,散热效果好;COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节,无需焊风险,可靠性更高,COB做了表面保护,可以承受更大的外力,因此可以减少后续损坏和维修的成本。
当然,目前COB在成本上会较高,RGB LED芯片放置在PCB上,采用黑胶固定,多了开模的成本,规模化后成本有望得到降低。
SMD与COB封装技术显示性能对比
国内相关厂商持续发力COB小间距显示
目前显示屏厂商也在积极研发COB封装应用于小间距显示,并推出相关产品,例如国内厂商雷曼股份,目前在COB封装led小间距显示屏可量产的产品间距有P0.9/P1.2/P1.5/P1.9,未来可实现P0.5以上的点间距。
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