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相较于SMD封装，COB有许多优势，可有效避免SMD封装的led小间距显示屏因潮湿、静电等环境或人为因素造成死灯、坏灯的问题；发光均匀，近似面光源，可有效消除摩尔纹，降低眩光及刺目感；相对于SMD通过四个焊点散热，COB LED直接贴装在PCB上，直接通过PCB板散热，散热效果好；COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节，无需焊风险，可靠性更高，COB做了表面保护，可以承受更大的外力，因此可以减少后续损坏和维修的成本。

当然，目前COB在成本上会较高，RGB LED芯片放置在PCB上，采用黑胶固定，多了开模的成本，规模化后成本有望得到降低。

SMD与COB封装技术显示性能对比

国内相关厂商持续发力COB小间距显示

目前显示屏厂商也在积极研发COB封装应用于小间距显示，并推出相关产品，例如国内厂商雷曼股份，目前在COB封装led小间距显示屏可量产的产品间距有P0.9/P1.2/P1.5/P1.9，未来可实现P0.5以上的点间距。